聚醯亞胺薄膜(PI),市場寡占

2017/12/21
全球聚醯亞胺薄膜報價近期喊漲,推升達邁科技 (3645) 股價近期飆漲,下游軟性銅箔基板、軟性印刷電路板也因成本墊高掀起連鎖反應,近期密集向下游廠商發出漲價通知。

聚醯亞胺薄膜(PI)主要供應軟性印刷電路板(FPC)上游基材軟性銅箔基板(FCCL),市場幾為寡占,主要僅有美國杜邦(DuPont)、日本鍾淵化學(Kanaka)、韓國SKC Kolon PI及台灣的達邁4家,FPC業界透露,PI廠近年並無明顯擴大產能,再加上PI燒結的石墨片,被發現可廣泛應用在散熱,在PI產能移轉至石墨片,供應FPC更形缺貨。

 全台獨家PI廠達邁剛在10月25日公布法人監察人國超投資興業代表人蔡禮全自然解任,因轉讓持股超過選任時持股二分之一,但無礙股價飆漲,昨(20)日再亮燈漲停板到78.2元,續創歷史天價。

 達邁11月營收1.94億元,創歷年同期新高,比10月及去年11月各增加0.89%、24.22%;前11月營收17.4億元,年增9%,其中自結10月稅後純益3,300萬元,比去年10月減少6%,每股稅後純益0.27元。

 台灣兩大FCCL廠台虹科技 (8039) 、新揚科技 (3144) 都強調已密切觀察、跟進調漲,主力在FPC上游保護膜的亞材電材 (4939) 表示,因應上游原料紛紛漲價,已率先在11月反映成本,向下游廠商發出漲價通知,以期帶動產業良性循環。

 台虹指出,因應原物料價格上漲,目前正與客戶洽談明年度產品報價,預計最快2018年初生效。

 FPC業界分析,FCCL近期密集喊漲,除反映PI,甚至可能包括今年初大漲的銅箔,利用PI缺貨也一併反映銅箔成本,已感受FCCL漲幅應有兩位數,但估計市場大戶如蘋果主要FPC供應鏈應不致於被調漲。

 產品兼具軟、硬銅箔基板(CCL)的聯茂電子 (6213) 也說正和客戶洽談,新揚科則透露,正密切觀察FCCL同業的漲價實況,將作為跟進的參考。

 在PI、FCCL漲價的風潮下,「非蘋」FPC大廠同泰電子 (3321) 研判銅箔、FCCL明年漲幅約15%,第4季也對客戶端調高售價以反映成本上揚。

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不可不學的理財智識

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交屋高峰延後至上半年 潤隆宏璟興富發 2018年業績大躍進

受到建管單位核發使用執照趨嚴,房市低迷,承購戶交屋速度放慢所影響,2017年上市建商營收獲利普遍都較往年衰退,展望未來,提前布局2018年業績成長股,上市營建潤隆(1808)、宏璟(2527)、興富發(2542),鑑於在手新案交屋的高峰紛紛延後至2018年,或新完工成屋銷售入帳時間延後至明年等因素,明年業績可望大躍進,明顯優於今年。

*興富發2017年前3季EPS僅1.62元,累計前11月營收僅158.94億元,比去年同期衰退48%*
,將近腰斬,也是近幾年同期最低水準,主要是新案完工、取得使用執照紛紛延宕,使得Q3~4原本預期的入帳金額,陸續下修。股價表現也從今年高點53.9元,下修至39.6元。

興富發建設副總經理廖昭雄不諱言,今年原本要完工入帳的170億元「雙湖匯」、25.1億元「雙美館」等大案,都會遞延到2018年上半年;相對的,2018年將會進入認列業績大躍進的高峰。

法人估計,興富發光是「雙湖匯」和「雙美館」及「海洋都心」40億元、「臻愛」41億元、「森學苑」26億元等,
*2018年完工量將上看400億元,有機會成為5年最大量*
。若加計轉投資博元建設明年基隆14億元「翰林小城」將完工交屋,全台就有約15筆新案密集認列,案量上看430億元。

同樣屬於「泛興富發家族」的潤隆,原來市場對於今年完工交屋2大案台南「真愛」和基隆「信義城」,充滿期待,年中時股價一度飆到50元附近;但未料完工和使用執照核發速度持續延宕,使得前11月營收主要靠餘屋銷售來貢獻,營收和獲利也是大幅衰退46%至26.12億元,可認列案源明顯下修;前3季EPS,衰退至0.76元。

潤隆表示,2大新案已在11月中旬取得使照,2大案總銷共66億元,幾乎完銷。最快12月底前可入帳部分戶數,大部分則持續至2018年Q1進行跨年度認列,預期明年業績在上半年可望明顯爆發。

至於
*宏璟,被市場期待多年、EPS貢獻度超過10元的土城超級百億大案「日月光廣場中心」,同樣也是被使用執照核發時程被延後,而無法如期在2017年開賣;不過,2018年上半年確定有機會正式開盤* ,成為挹注獲利的最大來源。

宏璟建設副總經理陳芳瑩表示,土城大案已完工,現正申請使用執照,預計2018年第1~2季委託海悅廣告代銷,除住宅693戶,停車位774個之外, *商場30戶則不對外出售,將採招租方式,收取租金,可望成為明年獲利貢獻主力。*

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台肥華固 商機可期

美國聯準會(Fed)宣布12個月升息,擁有不動產加持的資產概念股再受矚目,台肥、遠東新、華固、遠雄成為市場焦點。台肥在南港、新竹、基隆、高雄等地擁有大片土地,資產題材最豐厚。

台肥位於南港C3地上權開發案,2015年由中信人壽和台壽保聯手搶下,150億元權利金將分45年認列收益。法人表示,C3地上權案初估C3地上權案每年約可貢獻台肥約6億元獲利、每股貢獻0.6元。台肥在南港C6~C9土地出租給中信金控做為總部、每年坐擁租金收益。

台肥新竹D7A辦公大樓「TFC ONE」今年完工開始招商,未來每年可貢獻1.5億至2億元租金。

而南港C2飯店案租金收益預計2020年之後貢獻。

華固還有400億元庫存土地,未來五年營運無虞,包括50億至60億元的板橋江翠北側重劃區1,100多坪土地新案,北市大直案將推頂級商辦大樓、總銷逾100億元,敦南都更案「華固敦品」約50億元案里量等。

遠雄今年推案量約500億至600億元以上,其中「遠雄U-Town二期」總銷就達250億元。

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2018年科技有十大趨勢

2017-11-02 15:22經濟日報 記者吳凱中╱即時報導

研調機構 TrendForce發布2018年十大科技趨勢,包含AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析、區塊鏈走向商用部署,金融領域先行、5G行動通訊技術開啟應用多元化之需求、VR產品聚焦獨立VR裝置、智慧型手機生物辨識技術再掀波瀾、全螢幕滲透率跳躍式提升,帶動手機外觀新風潮、Level 4晶片正式出貨,可望實現自動駕駛願景、Mini LED技術有機會於2018年導入背光應用、晶圓代工產業重現四大業者競爭局勢、2018年全球太陽能市場仰中國鼻息。

首先,AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析,過往雲端運算被用來進行資料運算與後續分析處理,但對於低延遲、即時性的需求逐漸升起,傳統雲端運算架構反而略顯不足,邊緣運算的導入有助於進行資料的預處理,降低資料流量與傳輸時間,亦可將運算能力下移至終端,強化終端對於環境的即時回饋。

第二,區塊鏈走向商用部署,金融領域將先行,2017年區塊鏈技術已從概念走向實作,企業、各國政府對區塊鏈技術接受度提高。

2018年區塊鏈商轉測試將篩選出可大規模應用的案例,並從實作階段躍進至商用部署階段,可預期的是,在應用領域上,金融產業將先行推動,初估全球將有三成金融業者於2018年將推出區塊鏈商用方案。

第三,5G行動通訊技術開啟應用多元化之需求,2018年物聯網時代更會加重網路負荷,下世代Wi-Fi技術802.11ax將改善此種情況。另藍牙透過Mesh技術加持,實現多對多功能,將擴展至工業物聯網領域。

此外,全球行動寬頻用戶數仍持續成長,新興國家,如印度以行動寬頻作為固網寬頻補充,4G滲透率將再次攀升,而5G服務預計於韓國、日本、美國和中國率先發展,估計至2022年底全球5G用戶數將達5億。

第四,VR產品聚焦獨立VR裝置,次世代的HTC Vive、Oculus Rift等PC端的VR產品尚不會在短期間內推出,在Google、Facebook等網路服務商的帶領之下,2018年更被關注的將會是獨立VR裝置的推出。

獨立VR裝置將會鎖定網路應用服務的性能提升,透過VR效果提供更好的畫面體驗,以及更自然的多人互動交流等應用。

第五,智慧型手機生物辨識技術再掀波瀾,2017年iPhone X採用人臉辨識取代過往指紋辨識設計,除了支援行動支付外,進階延伸AR相關應用領域,2018年非蘋陣營蠢蠢欲動,生物辨識技術話題在智慧型手機市場將再掀波瀾。

現階段,智慧型手機應用範圍主要以3D感測技術以及螢幕下指紋辨識的開發為主,其中光學及超聲波的技術正尋求突破。

不論2018年哪一種生物辨識技術將異軍突起,相關零組件成本都高於目前電容式指紋辨識,儘管全球一線品牌手機業者皆將以高階旗艦機型為主要新技術布局市場,但預估整體滲透率仍將低於2成。

第六,全螢幕滲透率跳躍式提升,帶動手機外觀新風潮,受到Apple與Samsung 2017年新機種設計的鼓舞,以及在面板廠無論是OLED、LTPS或A-Si陣營都全面響應的前提下,2018年採用全螢幕設計的智慧型手機將呈跳躍式普及,預估滲透率將由今年不到10%快速攀升至36%的水準。

除了高階產品外,全螢幕設計也將滲透至中、低階產品上。

第七,Mini LED技術有機會於2018年導入背光應用,由於Micro LED的技術門檻較高,目前仍有相當多的問題需要克服,相關廠商主推Mini LED技術。

Mini LED介於傳統LED與Micro LED之間,因此對於現有廠商來說,許多既有的製程與設備可以延續使用。特別是將Mini LED技術搭配軟性基板,達成高曲面背光的形式,將有機會使用在手機,電視,車載面板,以及電競筆電等多種應用上。預計2018年將會見到Mini LED背光應用相關樣品問世。

第八,Level 4晶片正式出貨,可望實現自動駕駛願景,汽車智慧化過程中所需之資通訊及安全性相關系統及零組件正蓬勃發展,包括雷達、影像或感測器、車用處理器及運算晶片、ADAS系統、車用顯示器、車聯網等相關應用至為關鍵。

2018年起隨著Level 4等級之自動駕駛晶片陸續開始出貨後,加上國際陸續修法允許自動駕駛汽車上路,汽車亦將成為人工智慧、機器學習等新興技術最主要的應用領域。

第九,晶圓代工產業重現四大業者競爭局勢,不同於前一代製程節點16/14nm,僅有TSMC與Samsung開出產能給設計廠商選擇,2018年Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIES四家代工業者在10/7nm製程節點的競爭,將使設計與製造的價值分配產生新的變化。

兩大消費產品的晶圓製造龍頭Intel與TSMC 2018年將在自身定義的新全節點微縮技術10/7nm上,首度於智慧手機晶片代工事業交鋒。2018年也同樣是Samsung將Foundry事業獨立申報後的第一個完整年度,Samsung透過EUV導入7nm作為主要競爭差異。而GLOBALFOUNDRIES也將在2018年推出併入IBM半導體事業後的首個自主開發7nm新製程節點。

第十,2018年全球太陽能市場仰中國鼻息,2017年預計是全球太陽能需求量首度突破100GW的一年,其中,中國市場占比將高達48%,且這樣的狀況預期將延續到2019年。

同時,中國業者在全球各地所設置的總產能占全球總產能超過70%,使其在產量、價格、技術等方面的變化都將直接影響全球太陽能產業脈動。

在供、需均占極高比例的情形下,中國可能面臨更多的貿易壁壘限制,但在另一方面,全球的太陽能產業也都將與中國市場的變動休戚與共。

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智慧製造

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博世力士樂(Bosch Rexroth,屬博世集團)在2016年漢諾威工業展展出模組化生產系統,採用模組式箱型工作站架構,讓製造企業能依據需求快速建立具備製造、檢測、組裝(自動與人工)的彈性化生產線。在漢堡工廠設置液壓閥智慧生產線,運用3種重要系統功能:生產訊息看板、RFID的生產控制及自適應性工作台,因此,在MES/ERP系統中的產線與產品狀態、庫存,能即時反應在生產訊息看板;產線管理人員也可透過生產訊息看板做產線調節、以RFID進行產品規格確認,使產線在生產程序上更具有彈性。此外,使用藍牙做為作業人員與工作台間的自動化資料連結,工作台會依據作業人員特性(身高、國籍)自動調整工作台面高度,面板顯示語言、字型大小與資訊內容,透過自適應性工作台應用,能增加人員工作效率及提高設備操作安全性。

新智慧生產線能使整體生產力增加10%、庫存減少30%,並帶來多項具體效益:單一產線能處理的產品規格從原本3~5種增加到25種,原先需要6條生產線才能完成的產能,可由1條新產線取代,而因應產品規格變動的產線調整時間,則由原先的5~30分鐘縮減到近於0,零組件庫存由2天減少為1天,效率提升十分顯著。

智慧製造應用依照軟硬體整合的程度分為智慧工廠、虛擬工廠及數位工廠。智慧工廠為改善製造程序控制、最佳化來提高生產力。虛擬工廠則透過軟硬體與系統連結,管理分散在各地的製造基地與供應商,透過整合產品與服務來增加附加價值及提高供應鏈生產力。數位工廠則是透過虛擬製程設計軟體應用,在實際製造前就可透過軟體系統「看見」及「了解」產品,以提高設計生產力,縮短產品設計時程與開發成本。

智慧製造生產體系的具體應用如下:

使用數位製造進行新產品設計,包括電腦輔助設計、分析、製造,快速原型製造(如3D列印原型機)、製程設計、模擬、分析與最佳化,過程中也會涉及知識庫建立、VR人機介面應用。西門子利用數位製造系統協助瑪莎拉蒂,將新車研發與量產準備時間由數年縮短至18個月。

大量使用智慧工具機、機器人與自動化設備,在零組件加工、檢測、模組與產品組裝,以及零組件、半成品、成品搬運,或是大型模具、夾治具更換等。工研院利用工業機器人與資訊系統,協助和成欣業將水五金工件研磨時間從傳統的10分鐘縮短至4分半,並獲得更穩定的品質。

使用感測元件來擷取資料、建立資料庫。在智慧工廠內的製造設備、周邊,甚至在零組件或產品中,使用感測元件來搜集資料、建立資料庫,再根據資料庫來支援製造執行系統運作。遠東精機研發智慧自動化汽車鋁圈生產線,可針對各種不同造型、規格的鋁輪圈進行混型生產,輪圈加工完成後可透過自動化虛擬量測系統與視覺量測系統,將各項關鍵尺寸精度即時以數位方式呈現,並將數據立即回饋至機台,進行下一個輪圈品質控管或刀具補正。

搭配智慧物流系統。智慧工廠在運作時還會配合智慧物流系統進行原物料、零組件與產品的運送。

運用巨量資料分析進行加值與創新。在製造過程中,透過物聯網連結資訊與製造設備,並透過雲端資料庫與運算、巨量資料分析以加值製造、創新商業模式。

當全世界工廠都使用智慧製造,台灣如何從中贏過其他競爭對手?

為什麼台積電不可超越

日前,關於三星將會提前推進7nm工廠建設,搶單台積電的新聞在各大媒體平臺傳播。但從業界觀點看,三星有點想當然。法人認為,台積電仍將獨吃蘋果A12處理器訂單。台積電今天股價表現強勁,盤中一度漲1.42%。

台積電10納米制程已進入量產,第3季比重將攀高至10%水準,7納米也已完成驗證,今年可望取得13個晶片設計定案,採用極紫外光(EUV)的增強版7納米將于明年試產。

法人認為,台積電7納米制程進度領先,不僅仍將獨吃蘋果A12處理器訂單外,高通(Qualcomm)訂單也可望回流。

研調機構拓墣產業研究院分析師林建宏表示,儘管三星積極佈局先進制程,但因主力制程從32納米開始佈局,意味著客戶多集中在手機領域,仍將面臨產線不完整的劣勢。

林建宏指出,三星在沒有完整制程服務下,能否搶下全球第2大晶圓代工廠地位,蘋果訂單動態將具關鍵影響力。

台積電今天並未受到三星華城廠的18號線提前動土影響,股價表現強勁,盤中一度達新臺幣214.5元,上漲3元,漲幅約1.42%。

佈局先進制程,先人一步
台積電能夠對競爭者的來勢洶洶那麼從容,主要是其根基打得好。我們先看一下臺積電目前在先進制程的一些表現。

一、台積電10納米進度如何?
台積電10納米已於去年第4季量產,今年第1季開始出貨,第2季10納米制程比重約1%,第3季10納米可望開始大量出貨,比重將竄升至10%水準,今年10納米比重將達10%。

二、台積電7納米進展如何?
在7納米制程技術,台積電今年4月已開始試產,由於7納米與10納米制程有超過95%機台設備相容,台積電7納米制程良率可望快速改善。

三、台積電7納米制程有何優勢?
台積電7納米不僅速度可較10納米增快約25%,功耗也比10納米降低約35%,除蘋果A12處理器將採用外,手機晶片廠聯發科明年下半年也將有7納米產品完成設計定案(tape out)。

四、還有哪些廠商採用台積電7納米制程?
可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)與繪圖晶片廠輝達(NVIDIA)也都會採用台積電7納米,手機晶片廠高通(Qualcomm)7納米手機晶片也將改由台積電代工。

五、台積電如何提升7納米技術?
台積電計畫於增強版7納米制程使用極紫外光(EUV),估計邏輯密度可較第一代7納米提高1.2倍,速度提高10%,功耗降低15%。

六、台積電在5納米技術和其他先進制程發展?
台積電5納米制程預計2019年上半年試產,將提供行動平臺客戶使用。
除衝刺先進制程技術外,台積電同時推出12納米制程,預計今年下半年量產,將主要應用中低階手機、消費性電子、數位電視及物聯網等領域,聯發科至明年上半年將12納米列為發展重點。

供應商為台積電爭崩頭
台積電計畫導入極紫外光(EUV)微影設備,作為5納米以下核心曝光顯影設備,掀起設備和材料新革命和群聚效應,業者紛紛加入「台積大聯盟」。美商科磊(KLA-Tencor)昨(22)日宣佈推出全新搭配EUV的檢測設備,德商默克(Merck)也在南科成立亞洲區IC材料應用研發中心,下月正式啟用,都是為了爭取台積電訂單。

半導體制程愈來愈先進,必須在愈來愈微小的晶片上建構更複雜的積體電路。原有193納米波長的浸潤機已無法解決更精密曝光顯像需求,必須尋求波長只有13.5納米極紫外光(EUV),協助晶圓代工廠生產更小、更快速、更強大的晶片。

半導體設備業者表示,由於極紫外光可大幅降低晶圓製造的光罩數,縮短晶片制程流程,是晶圓製造邁入更先進的利器。不過,礙于由荷商艾斯摩爾(ASML)獨家開發的極紫外光設備昂貴,一台要價逾30億元,加上輸出率還未達經濟規模,讓業者不敢貿然採用。

不過,在三星決定7納米率先導入EUV後,讓EUV輸出率獲得快速提升,台積電決定在7納米強化版提供客戶設計定案,5納米才決定全數導入。

台積電產能規模龐大,激勵相關設備供應鏈和材料廠全數動起來。隸屬台積電大聯盟成員之一的科磊宣佈,推出全新的空白光罩檢測設備FlashScan。這也是科磊正式進入專用空白光罩的檢測市場。