[2017] 蘋果供應鏈

今年度上榜名單,台廠包括:鴻海、台積電、可成、嘉聯益、日月光、國巨、雙鴻、奇鋐、正隆、正崴、仁寶、華通、正美集團、達方、台達電、台郡、富祐鴻、鴻騰精密、玉晶光、英業達、大立光、光寶科、TPK、健鼎、晶技、欣興、耀華、緯創、臻鼎、美律、南亞塑膠、和碩、致伸、廣達、瑞儀、新日興、新普、精元、台灣穗高科技等。

蘋果(Apple)公布2017年度的前200大供應鏈名單,有39家台廠名列其中,相較去年度的名單少了友達、谷崧及兆利等3家。

蘋果2012年首度公布名單時,整個供應鏈名單僅156家,當時列名的台廠就已有39家,但5年過去了,蘋果供應鏈早突破200家大關,但台廠的家數仍在原地踏步。

蘋果從2012年起,每年公布大約97%比例的供應鏈廠商採購名單,這些廠商提供包括材料、零組件和最終組裝服務,同時也公開供應鏈廠商提供蘋果材料、零組件和組裝的製造地點,作為企業社會責任的一環。

其中,較不為市場熟知的是正美集團、富祐鴻、台灣穗高3家未上市公司,主要產品是標籤、電聲音箱和鋁合金。至於鴻騰精密則是鴻海旗下的連接器事業部,預計今年內掛牌。

晶圓代工龍頭台積電有6據點入列,包括竹科、中科、南科三地的超大型晶圓廠(GigaFab),以及上海松江8吋廠及龍潭封測廠。封測大廠日月光共有8個據點入列,橫跨台灣、中國大陸和韓國等地。

業者表示,台積電除了直接承接蘋果自行設計的A10╱A11等應用處理器代工訂單,也為高通、恩智浦、博通、輝達、英特爾、新思國際(Synaptics)等蘋果晶片供應商代工。至於蘋果A10採用的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)則是在龍潭廠生產。

據了解,日月光除為蘋果晶片供應商代工封測,也供應無線通訊WiFi模組、指紋辨識感測器等系統級封裝(SiP)代工業務,且是蘋果行動裝置內建陀螺儀等微機電(MEMS)模組封測代工廠,等於間接切入蘋果供應鏈。

正美集團成立於1969年,是大中華地區規模最大專業包材標籤印刷及印刷應用與加值服務的製造商,年標籤出貨量超過115億張,客戶涵蓋蘋果、聯合利華、嬌生等世界知名品牌。

台灣穗高科技成立於2002年,資本額5億元,員工370人,主要產品有高清淨鋁合金擠棒、鋁合金型材、鋁合金無縫管等,供應國內、歐美等地區高端自行車廠商零組件,以及汽機車、運動休閒、消費電子等產業的應用需求。

富祐鴻科技為音箱、揚聲器、耳機、麥克風等專業製造廠,在江蘇省及廣東省設有工廠,產品主要應用於筆記型電腦,手機等。主要客戶有廣達、仁寶、華碩、英業達、蘋果、戴爾與惠普。

鴻騰精密(FIT)原規劃去年第4季要在香港交易所掛牌上市,掛牌時程延後至今年,其掛牌募集資金規模也從先前預估的10至15億美元(約新台幣302-453億元),大減四成、剩6億美元(約新台幣181億元)。

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